半導体チップ・各種半導体パッケージの外観検査及び省力機械は精研工業株式会社へ
〒213-0023 神奈川県川崎市高津区子母口945
TEL:044-788-4111
各種リードフレーム外観検査装置
セラミックパッケージの外観検査です。
鉄道用車軸の直径を測定する装置です。
各種のワイヤーロープの長さを測長切断してドラムに巻取ります。
各種素子をエージングボードに挿抜する装置です。
株式会社むつ家電特機様との共同開発製品です。
養殖用ホタテ貝を全自動でロープに吊るします。
1個 2.5秒タクトで穴明けて吊るします。
車輪の全周を3次元測定する装置です。
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