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半導体チップ・各種半導体パッケージの外観検査及び省力機械は精研工業株式会社へ
〒213-0023 神奈川県川崎市高津区子母口945
TEL:044-788-4111
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外観検査テーピング装置
対称ワーク:8ピンSOP
処理能力 :0.5秒/個
良品をテーピング収納します。
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