半導体チップ・各種半導体パッケージの外観検査及び省力機械は精研工業株式会社へ
〒213-0023 神奈川県川崎市高津区子母口945
TEL:044-788-4111
各種素子をエージングボードに挿抜する装置です。
エージング素子をエージングボードのソケットを画像認識して、自動で位置補正して挿抜します。
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