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半導体チップ・各種半導体パッケージの外観検査及び省力機械は精研工業株式会社へ
〒213-0023 神奈川県川崎市高津区子母口945
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[外観検査装置]
各種半導体素子の外観検査装置
リードフレーム外観検査装置(LFG2000)
各種リードフレーム外観検査装置
リードフレーム外観検査装置
LFG2000
タクト0.5秒でリードフレーム上の素子の外観検査をおこないます。
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